據(jù)臺灣媒體報道，臺積電（tsmc）2021年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被“預(yù)訂一空”。

臺積電5nm生產(chǎn)線全數(shù)到位，每月可提供超過9萬片的投片產(chǎn)能。據(jù)了解，為了避免下半年旺季訂單涌現(xiàn)后的產(chǎn)能短缺，臺積電會進(jìn)行上、下半年產(chǎn)能調(diào)配，一些產(chǎn)品線會在上半年預(yù)先投片。除了蘋果，高通、聯(lián)發(fā)科、超微、博通、美滿電子都有5nm投產(chǎn)計劃。

其中，蘋果iPhone應(yīng)用處理器及Arm架構(gòu)電腦處理器擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，獨(dú)占5nm超過八成產(chǎn)能。蘋果空出的7nm產(chǎn)能，也被超微半導(dǎo)體接手。臺積電以7nm制程優(yōu)化而來的6nm制程也同樣產(chǎn)能吃緊。高通和聯(lián)發(fā)科除了7nm制程增加投片，其5G處理器將采用6nm制造。英特爾也會采用臺積電6nm制程制造GPU產(chǎn)品。

幾天前，中芯國際被列入實(shí)體清單，意味著晶圓代工市場產(chǎn)能不足的狀況可能會更加嚴(yán)重，更多訂單將向其他代工廠轉(zhuǎn)移，預(yù)計臺積電2021年將面臨持續(xù)產(chǎn)能吃緊的煩惱，營收有望再創(chuàng)歷史新高。