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5G手機主板變化將為PCB業帶來新機遇
[摘要]從發展歷史來看，蘋果自iPhone4開始導入anylayer HDI作為主板，后又率先于iPhone X升級至SLP主板，且2020年起所有出貨機型均將搭載SL
從發展歷史來看，蘋果自iPhone4開始導入anylayer HDI作為主板，后又率先于iPhone X升級至SLP主板，且2020年起所有出貨機型均將搭載SLP主板。
考慮行業1-4階HDI、anylayer HDI、SLP的三級階梯演進趨勢，我們認為隨著手機內部空間的進一步不規則壓縮、元器件搭載量提升，未來SLP在安卓陣營的滲透率也有望提高。當前時點5G手機主板開始出現升級需求，產業調研預估普通5G手機至少需要8-12層4階HDI主板、高端旗艦機將直接升級到任意層HDI（anylayer HDI）主板，且面積將相比4G手機提升10-20%。
單價方面，普通10層anylayer HDI為同樣10層2階HDI的約2-2.5倍。而格局來看，4階及以上HDI工藝水平超越目前大多數內資民營企業的1-3階，唯蘋果供應鏈及部分海外大廠有大規模技術儲備且高端產能擴張速度較慢，考慮安卓陣營各品牌均在大力布局5G手機，明年高端HDI產能供給將可能偏緊。
而外資大廠產能如果被5G手機占用，內資企業中HDI布局較為領先的企業可能將受益于大廠溢出訂單的導入。
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