近期科技圈被一則來自印度媒體的內(nèi)部消息攪得沸沸揚揚。小米15 Ultra即將登場，這款手機的性能配置堪稱“開掛”，讓人不禁想象它將如何重塑市場格局。

首先，小米15 Ultra在性能架構(gòu)上可謂下足了功夫。它搭載了驍龍8移動平臺，這顆基于臺積電N3E工藝的4nm+增強版芯片，首次在移動端實現(xiàn)了3.36GHz主頻的Cortex-X5超大核配置。配合Adreno 760 GPU的架構(gòu)重構(gòu)，AI算力峰值較前代提升了62%。簡單來說，就是這款手機的處理速度和圖形性能都達到了一個新的高度。

小米15 Ultra的散熱系統(tǒng)采用了小米自研的翼型環(huán)形冷泵散熱技術(shù)，這一創(chuàng)新設(shè)計極大地提升了手機的散熱能力。以下是其散熱系統(tǒng)的特別之處：

液態(tài)金屬導熱介質(zhì)：散熱系統(tǒng)中引入了液態(tài)金屬導熱介質(zhì)，能夠在高負載情況下有效降低核心溫度，可達8.3℃。

氣液分離與單向循環(huán)結(jié)構(gòu)：采用氣液分離和單向循環(huán)結(jié)構(gòu)，散熱效率大幅提升，相較于傳統(tǒng)VC散熱提升了3倍。

散熱模組優(yōu)化：增加了兩個向中框延伸的雙翼及裙邊結(jié)構(gòu)，大幅增加散熱模組與中框的接觸面積，提高熱量傳導效率。

散熱距離延長：散熱距離達到99.9mm，冷端進一步向下延伸，確保長時間高負載下的性能穩(wěn)定輸出。

這些技術(shù)的結(jié)合，使得小米15 Ultra在高強度使用場景下依然能夠保持冷靜，確保性能的穩(wěn)定輸出。