從整機(jī)結(jié)構(gòu),到芯片導(dǎo)熱、VC 均熱、石墨熱擴(kuò)散, 針對整個熱鏈路做 5 大材料升級,全環(huán)節(jié)提升散熱效率,成本增加 2.5 倍。
據(jù)介紹,Redmi K50 電競版搭載「雙 VC」雙重散熱,熱設(shè)計(jì)進(jìn)行了重構(gòu)。
在 VC 散熱面積上,Redmi K50 將這一數(shù)字刷新到了 4860mm? ,超過 realme GT 2 Pro 暫居,比小米 12 Pro 的 2900mm? 大了不少。
此外,Redmi K50 電競版用上了新一代「超薄不銹鋼」VC 散熱:
300 目超密毛細(xì)結(jié)構(gòu),散熱性能提升 40%
超薄不銹鋼,更輕更堅(jiān)固
小米官方還號稱,Redmi K50 電競版“挑戰(zhàn)驍龍 8 強(qiáng)散熱”。
紅米K50電競版作為一款游戲手機(jī),絕對是可以為我們帶來為舒適的游戲感受,并且其散熱也是非常不錯的。
(AM 8:00-12:00 PM 14:00-18:00)